自2003年启动半导体照明工程后，科技部在科技攻关计划、863计划新材料领域中先后支持了半导体照明的技术创新和产业化，我国半导体照明产业和技术取得显著进步，初步形成了从上游材料、中游芯片制备、下游器件封装及集成应用的比较完整的研发与产业体系，进入快速发展阶段。
1、产业化关键技术取得较大突破。以企业为主体的LED制造技术进展较快，企业产业化线上完成的功率型芯片封装后光效达到80~100lm/W。功率型白光LED封装达到国际先进水平。具有自主知识产权的功率型硅衬底LED芯片封装后光效达到78lm/W，处于国际先进水平。
2、产业初具规模，产业链日趋完整，市场应用走在国际前列。到2009年底，我国共有LED企业3000余家。其中，上游的外延及芯片生产商超过40家，中游封装企业约有1000家，下游应用产品生产企业2000家。民营企业占到企业总数的85%。2009年，我国芯片产值增长25%，达到23亿元，与2008年的26%的增速基本持平。2009年，我国LED封装产值达到204亿元，较2008年的185亿元增长10%；产量则由2008年的940亿只增加10%，达到1056亿只，其中高亮LED产值达到186亿元，占LED总销售额的90%。同时从产品和企业结构来看国内也有较大改善，SMD和大功率LED封装增长较快。2009年，我国半导体照明应用产值达到600亿元。尽管面对金融危机，我国半导体照明产业2009年仍呈现逆势上扬的发展趋势，产业规模增加到827亿元，增加近20%，预计2010年将达到1000亿元。
3、产业发展环境日趋完善。从科技部2003年启动半导体照明工程和2009年开展“十城万盏”工程，到近期发改委等六部委联合出台产业发展指导意见，以及后危机时代国家提出的培育战略性新兴产业，都表明政府正在积极推动我国半导体照明产业的发展。在政府政策的引导和扶持下，随着器件性能的提高和节能效果的体现，我国半导体照明产业将进入快速发展的上升期，市场潜力巨大，将驱动产业升级。为了促进技术集成创新，加速成果产业化，加强产学研合作，国家半导体照明工程研发及产业联盟(以下简称联盟)通过建立产业研发基金、组织奥运重大示范工程、举办创新大赛、标准协调推进、建立专利池等工作，搭建了产学研合作平台，提高了技术创新的效率与水平，促进了重大项目的实施。联盟标准协调推进工作成效显著，8项国家标准和9项行业标准已正式发布，为支撑“十城万盏”试点工作，联盟目前已完成LED道路照明产品、隧道灯、以及道路和隧道照明产品监督检验及安装验收实施细则、寒地LED道路照明产品技术规范等5项推荐性技术规范，同时正在编制室内筒灯、射灯技术规范等。另外，联盟已联合国家级检测机构，定期发布产品检测数据，为地方合理地设定示范应用产品的性能指标提供了科学参考，并正在为下一步发布向地方推荐的、有节能效果的定型产品的目录做前期工作。联盟还通过技术标准化、标准专利化工作，研究制定国家半导体照明专利战略，研究部署专利网络，探索专利池运行方式，为相关部门提供决策支撑。联盟的工作拓展了国内半导体照明发展视野，引起了国际社会的高度关注，对国内产业发展产生了重要影响。
通过国家半导体照明工程的实施，我国半导体照明产业已经在国际上确立了重要的地位，特别是“十城万盏”所展示的“通过应用促进科技创新、发挥科技支撑经济发展的作用、促进节能减排工作”的理念，在国内外都产生了巨大而深远的影响。另外，我国是半导体照明关键原材料资源大国，能够保障产业的可持续发展。半导体照明产业投资强度与风险远低于微电子产业，具有技术劳动双密集型的特点，适合中国国情，能够大规模带动就业。
